Disciplina - detalhe

LCF0522 - Física da Madeira


Disciplina de Graduação

Objetivo
Fornecer aos alunos o conhecimento das principais propriedades físicas da madeira e a aplicação desses conceitos nos diversos processos de transformação e industrialização da madeira. Destaque para a aplicação da física da madeira aos processos de secagem e tratamento químico.

Programa resumido
Conceito genérico de propriedade física. Principais propriedades físicas da madeira. Massa específica e densidade básica.Relações água-madeira. Movimentação dimensional. Movimentação de fluídos na madeira. Condutividade e resistividade.Processos para secagem da madeira . Deterioração de madeira. Processos de tratamento da madeira.

Programa
Conceito genérico de propriedade física. Principais propriedades físicas da madeira.Massa específica, densidade e densidade básica. Variações na densidade. Relações entre densidade e umidade. Métodos de determinação da densidade. Relações água-madeira. Formas de água presentes na madeira. Umidade, definição e determinação Higroscopicidade, umidade de equilíbrio e ponto de saturação das fibras. Movimentação dimensional.Propriedades elétricas da madeira. Condutividade e resistividade. Aplicações. Movimentação de fluídos na madeira. Porosidade, permeabilidade, capilaridade, difusão.Secagem de madeiras. Secagem natural. Secagem convencional. Defeitos de secagem, causa e controle. Controle de processo, de defeitos e de qualidade. Deterioração física, química e biológica da madeira. Principais agentes da degradação biológica.Tratamentos preservativos de madeiras. Principais produtos e processos.

Bibliografia
KOLLMANN, F.F.P. & W.A. CÔTÉ JR. - Principles of Wood Science and Technology. I: Solid Wood. New York, Springer - Verlag, 1968. 592 p.

GALVÃO, A.P.M. & I.P. JANKOWSKY. - Secagem Racional da Madeira. São Paulo, Mobel, 1985. 112 p.

LEPAGE, E.S. (Coord.) - Manual de Preservação de Madeiras. São Paulo, IPT/SICCT, 1986. 2 v.

PONCE, R.H. & L.T. WATAI. - Manual de Secagem da Madeira. São Paulo, IPT/STI, 1985. 72 p.